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PCB行业:业绩与涨价齐飞
时间: 2021-06-08 12:00 浏览次数:
晶圆厂涨价,封测厂涨价,如今PCB(印制电路板)厂也要涨价,整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。业绩与涨价齐飞据TPCA(台湾地区电路板协会)发布..
晶圆厂涨价,封测厂涨价,如今PCB(印制电路板)厂也要涨价,整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。

业绩与涨价齐飞

据TPCA(台湾地区电路板协会)发布的数据,今年首季台湾企业两岸PCB产值达61.08亿美元,创下历年第一季新高,较去年同期成长26.7%,台企在大陆地区生产比重约63.2%,预估第2季产值可达62亿美元。

而根据中信电子和申万电子数据,A股上市企业中的PCB板块在2021Q1的表现也异常抢眼,收入增加43.7%,归母净利润增加了45.6%。

除了软硬结合板受到AirPods更改产品设计影响而增长下滑外,台企的软板、多层板、HDI(高密度互连)板都有超过20%以上的增长率。TPCA认为这是受益于5G手机高端化、笔电市场拜疫情所驱动的远距办公与教学的趋势,以及全球汽车市场好转等终端产品的多种利好。

其他调研机构也给出了类似的理由,并认为今年整个半导体行业大幅成长,也带动了IC载板和HDI板的成长。

但就在业绩增长的同时,PCB厂商也纷纷开启了涨价模式。比如,胜宏科技就在互动平台表示,公司PCB产品遵循市场化定价原则,将考虑市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价,目前原材料价格上涨,可能导致公司产品价格上涨。

原材料价格上涨是这轮涨价的主要推手,这一幕与2018年的情况非常相似,当年也是因为铜箔供不应求,使得各种原材料的价格持续上升。

实际上,PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在,超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求高居不下,上游原物料供给吃紧的问题也短期难解,眼看电子产品的传统旺季即将到来,若需求持续不变,不排除第三季还会有续涨的可能。

上游缺水

PCB制造的基础材料是CCL(CopperCladLaminate 覆铜箔层压板),其上游主要为铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料。

中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地,行业产值的全球占有率达到65%,但产能较多停留在低端领域,目前国内覆铜板平均单价远低于全球其他国家。

覆铜板的上游材料价格从去年开始全线上涨。根据民生证券的研报,LME 铜价从2020 年4 月至今年一季度末的涨幅接近90%;环氧树脂价格从2020 年Q3 至今涨幅超过55%;而电子玻纤布当前的价格已较2020年上半年的3.7元/米增长近1倍。

新能源汽车、5G、IDC、储能等领域今年以来的爆发式增长,带动铜箔需求快速增长,同时因铜箔供应短期内不能得到有效解决,预计供不应求的局面仍将维持较长一段时间。

CCL供应链透露,现在铜箔处于严重供不应求的状态,交期不断拉长之余,价格涨幅也是一波接一波。且这一次,多数产业界人士认为电动汽车与5G商机已经确实到来,在新设的铜箔产能还没到位前,供不应求有机会成为2-3年内的日常。



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