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华为手机提高自研芯片使用率:出货量已全球第二
时间: 2020-01-11 12:00 浏览次数:
华为去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是,华为正在扩大使用的范围,原来麒麟系列处..
华为去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是,华为正在扩大使用的范围,原来麒麟系列处理器只在旗舰机型上使用,而现在也慢慢扩大到中端机型上。

1月11日消息,市场调研机构IHS Markit给出的报告显示,华为正在努力提高旗下智能手机使用自家芯片比例,而相应的高通所占的比例就受到了严重挤压,类似做法的还出现在三星身上。

具体的报告中显示,三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量,相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是,高通的份额下滑了16.1%。

华为去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是,华为正在扩大使用的范围,原来麒麟系列处理器只在旗舰机型上使用,而现在也慢慢扩大到中端机型上。

报告补充称,高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面,联发科增加了其在华为手机中的份额,本季度上升至16.7%,高于去年同期的7.3%。

高通和联发科都在为保持和扩大他们的市场份额而奋斗。随着小米、OPPO和vivo等品牌成为高通和联发科的主要客户,这两家芯片厂商之间的竞争日趋白热化。

2019年第三季度,高通以31%的份额保持全球移动处理器市场最高份额,联发科以21%的市场份额紧随其后。三星Exynos和华为麒麟占据了16%和14%的市场份额。

自研芯片比例正在加大

之前Mate 30系列5G版机型的拆解显示,从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片,比例大约占一半。这说明,华为在其智能手机中加强了芯片自研,加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商,比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片,同时为了降低美国芯片厂商供货风险,日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比,来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如,没有了Qorvo和Skyworks前端模块,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,美光的DRAM也换成了SKHynix的,这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。

按照之前余承东之前的说法,华为正在加大自研芯片的比例,只有通过这样的手段,才能获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。有供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。

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