特点：
可在低温、短时间(100～120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘接。
具有微粘合性、可用于定位及临时固定。

特性：

厚度 [mm]                             0.09

90° 剥离粘合力 [N/20mm]    23.8

基材                                      无纺布

※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。

用途
用于存储卡的表面材料与框架部件的粘接。
用于卡层压薄膜的粘接。