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3M 5591S
时间: 2018-11-02 18:45 浏览次数：
3M5591S3M散热垫.3M5591S用于有间隙填充和高导热要求,无粘接要求的场合.为IC封装面,PCB和其它散热装置,以及金属壳之间提供热界面连接
3M 5591S  3M散热垫. 

3M 5591S 用于有间隙填充和高导热要求, 无粘接要求的场合. 为IC封装面,PCB和其它散热装置,以及金属壳之间提供热界面连接

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