可靠性
柔软的导热垫片可在低压下服贴地贴有底材上，从而最大限度地减少部件所受的压力
极高的介电强度，可实现完全电绝缘
导热垫片具有良好的柔韧性，即使是大面积使用也不会破碎或撕裂。

性能
优异的导热性，非常适用于如中型CPU和图形芯片集之类的应用
柔软的材料易浸润，从而可以尽是减小界面效应
有带聚酰亚胺底材和不带该底材两种，便于使用和再加工