型号 TESA 468MP
规格 1250MM*50M
基材 无基材（纯胶膜） 
厚度 0.13（mm）
颜色 透明 
特性：高粘性，耐高温，抗溶剂性高，相对粘性HSE高，LSE低.
适用范围 适合于铭牌/标志粘接， 话筒网孔和滤波器粘接， 金属/聚酯罩粘接， 元器件粘接。
宽度 1mm 以上（mm）    
耐温性：长期：149℃，短期：204℃。
用途：一般工业组装，面板冲型及其贴合，塑料等铭板的接着，FPC、电子零件固定等。